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先进材料表征方法

 

X射线能谱环球国际注册(EDS) 聚焦离子束环球国际注册(FIB) 俄歇电子能谱环球国际注册(AES) X射线光电子能谱环球国际注册(XPS)
动态二次离子质谱环球国际注册(D-SIMS) 飞行时间二次离子质谱环球国际注册(TOF-SIMS)

 

先进材料表征方法

 

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用,测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像,表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

 

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

 

常用检测技术环球国际注册深度

 

常用检测技术环球国际注册深度

 

分辨率和探测环球国际注册能力

 

分辨率和探测环球国际注册能力

 

检测环球国际注册方法介绍

 

环球国际注册方法 典型应用
俄歇电子能谱(AES) 表面微区环球国际注册; 深度剖面环球国际注册
X射线光电子能谱(XPS/ESCA) 表面元素及价态环球国际注册;
深度剖面环球国际注册
动态二次离子质谱(D-SIMS) 对薄膜材料表面元素进行深度环球国际注册
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS) 有机材料和无机材料的表面微量环球国际注册;
表面离子成像;
深度剖面环球国际注册;
辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素环球国际注册;深度剖面环球国际注册
扫描电子显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) 表面形貌观察; 微米尺寸测量;
微区成分环球国际注册; 污染物环球国际注册
X射线荧光环球国际注册(XRF) 测量达到几个微米的金属薄膜的厚度;
未知固相、 液相和粉体中的元素识别;
金属合金的鉴定
傅⾥叶红外光谱(FTIR) 识别聚合物和有机物;污染物环球国际注册
透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分环球国际注册;晶体结构环球国际注册;晶格成像
背散射电子衍射(EBSD) 晶粒尺寸; 晶格方向; 晶粒错位; 结晶度
X射线衍射(XRD) 相结构环球国际注册; 晶体取向和晶体质量; 结晶度; 金属和陶瓷上的残余应力
扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM) 三维表面结构图像, 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度
拉曼光谱(Raman)

识别有机物和无机物的环球国际注册结构;

金刚石和石墨的碳层特征; 污染物环球国际注册

聚焦离子束(FIB) 非接触式样品准备; 芯片电路修改
离子研磨抛光(CP) 样品微区切割

 

典型检测环球国际注册图示

 

典型检测环球国际注册图示

 

 

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