器件脱落不良失效环球国际官网

2016-08-12  浏览量:1648

邓胜良,王君兆

(深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳宝安,518108)

 

【摘要】针对某款FPC上器件脱落现象,本文通过外观检查、SEM+EDS表面环球国际官网和切片环球国际官网等测试环球国际官网手段查找失效原因,环球国际官网结果显示,器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面,因此导致器件脱落不良的主要原因为:FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良,在较小外力作用下,器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂,导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。

 

【关键词】器件脱落,ENIG焊盘,Ni层与Cu层结合不良

 

1. 案例背景

送检样品为某款FPC板,该板焊盘处理工艺为ENIG(化镍浸金),该FPC在经SMT组装后,发现有器件脱落现象,失效比例较高。

 

2. 环球国际官网方法简述

通过表面SEM形貌观察和EDS成分环球国际官网可知,器件脱落后界面异常平整,通过对脱落后的焊盘端和器件端表面进行成分环球国际官网,如图3和4所示,由上述结果可知,器件焊点脱落基本发生在焊盘的Ni层与Cu层界面。

 

通过对器件焊点进行切片环球国际官网,如图5所示,焊盘中的Ni层与Cu层发现有开裂现象,且为开裂位置处Ni层与Cu层之间存在明显的间隙。

 

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图1 器件脱落后焊盘表面 图2 脱落后器件表面
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图3 脱落焊盘表面SEM图片及EDS能谱图
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图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图
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图5 失效焊点切片示意图

 

3. 结果与讨论

通过外观观察、表面环球国际官网和切片环球国际官网结果可知,失效焊点的脱落界面基本均在焊盘的Cu层与Ni层之间,焊点易脱落的直接原因为焊盘Cu层与Ni层之间结合力不良,使其在受外力作用下易出现脱落。其根本原因应为焊盘的化镍浸金工艺不良,致使Cu层与Ni层存在间隙而未结合良好。

 

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