【研讨会】电子产品可靠性问题解析专题研讨会

2016-06-22  浏览量:726

举办方:深圳市环球国际客服检测技术股份有限公司

 

电子电器行业一直向着小体积、低能耗、低成、高性能、高可靠度的方向快速发展,其中,电子产品的可靠性问题一直是各个商家关注的焦点问题,你都遇到了哪些?

 

虚焊引起的电子设备故障?

焊点开裂问题?BGA焊接不良问题?

PCB板上锡不良?焊点间的漏电断路问题?

元器件封装后,引脚表面出现气泡现象?

引脚表面成分分析?焊管X射线探伤问题?

金属焊点X射线测试?无损焊接测试问题?

······

专业讲解,经典案例,环球国际客服检测诚邀您的参与。

 

会议时间与地点

会议时间:7月15日  13:40-17-20

会议地点:东莞尼罗可酒店会议中心6号会议室

          东莞市万江路南10号

 

课程内容与流程

13:00-13:40 现场签到
13:40-14:50

工业CT测量系统介绍

高精度CT的简介

高精度CT的应用与经典案例剖析

互动问答

14:50-15:05 茶歇
15:05-16:20

电子产品可靠性检测技术及失效分析

电子联装技术可靠性概述

焊点可靠性问题简介

PCB可靠性问题简介

器件小型化带来的几个问题

互动问答

16:20-17:20

材料表面分析技术

表面成分分析技术

俄歇电子能谱(AES)

X射线光电子能谱(XPS)

飞行时间二次离子质谱(TPF-SIMS)

动态二次离子质谱(D-SIMS)

 

表面样品制备技术

离子研磨抛光(CP)

聚焦离子束(FIB)

 

材料表面表征

原子力析显微镜(AFM)

纳米压痕/划痕

互动问答

 

讲师介绍

黄伟    环球国际客服检测  华南技术总监

王君兆  环球国际客服检测  研发中心经理

        哈共大封装专业  工学硕士

        中国机械工程学会失效分析分会  失效分析专家

曾志卫  环球国际客服检测  研发中心  失效分析专家

        中国机械工程学会失效分析分会  失效分析专家

 

拟邀企业

东聚电子 OPPO 光宝电源 伟创力
华为 GIGABYTE 劲胜精密 华贝科技
TCL 美的 富士康 三星电机
长虹 富士电机 伟易达 台达电子
意拉德电子 联桥电子 天弘(东莞)科技有限公司 东莞鹰江电子有限公司
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专业知识讲解,经典案例解析,您还在犹豫什么?

 

详情请咨询:李蒙  0755-3660 6307

 

*** 结束 ***

 

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