LED失效分析与封装技术研讨会即将揭开帷幕

2015-11-11  浏览量:334

2015年11月13日,环球国际客服检测举办的LED失效分析与封装技术研讨会将于深圳恒丰海悦国际酒店三楼V3会议室拉开帷幕。

 

主办单位:深圳市半导体照明产业发展促进会

承办单位:深圳市环球国际客服检测技术股份有限公司

协办单位:深圳市LED热管理与故障分析评估中心

 

会议时间:2015年11月13日  星期五  14:00-17:00

会议地点:深圳恒丰海悦国际酒店  三楼V3会议室

 

全程免费

 

此次会议内容涉及LED产业的多个方面,LED失效机理与失效分析简介、LED器件/光源热阻结构与产品质量控制以及LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。

 

随着中国经济的快速发展,短短的几年时间见证了中国LED企业可雕可扶的潜力,进入了一个机遇与挑战并存的新时期,国内企业大都集中于封装、应用等人力密集型领域,在芯片制造及高品质封装上,依然表现疲软。环球国际客服检测结合多年来为客户服务的丰富经验和对客户的了解,特别组织本次研讨会用知识来回馈广大用户,助力企业提高市场竞争力,为产品质量层层把关。以通过本次研讨会的内容从专业收费培训中挑出部分关键内容并针对企业的实际需求和产业现状来进行定制,旨在让广大的客户服务实际收益并能够在企业实践中应用从而创造价值。

 

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