LED失效分析与封装技术研讨会

2015-10-28  浏览量:379

主办单位:深圳市半导体照明产业发展促进会

承办单位:深圳市环球国际注册检测技术股份有限公司
    协办单位:深圳市LED热管理与故障分析评估中心

  

2015年LED行业风云变幻,威胁与机遇并存。为助力会员企业在降低成本的同时提高产品竞争力,深圳市半导体照明产业发展促进会将携手MTT环球国际注册检测于2015年11月13日(星期五)在深圳恒丰海悦国际酒店举办“LED失效分析与封装技术研讨会”,讲师们将为您讲解LED产业发展状况及问题分析;LED失效机理与失效分析简介;LED器件/光源热阻结构与产品质量控制;LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。
会议时间:2015年11月13日,星期五  14:00~17:00
会议地点:深圳恒丰海悦国际酒店  三楼V3会议室 
 
会议日程:
时间 议题 演讲人
13:00~14:00 嘉宾签到
14:00~14:10 欢迎辞 鲍恩忠 秘书长
14:10~15:00 LED失效机理与失效分析简介
一、LED基本机理简介
二、LED主要失效模式及失效机理
三、LED失效分析手段
四、案例分享

王君兆 经理
15:00~15:10 互动问答
15:10~15:30 茶歇
15:00~16:00 LED器件/光源热阻结构与产品质量控制
一、热阻与检测方法
二、双芯片封装高压LED的热特性分析
三、热阻与产品质量控制
柴广跃 教授
16:00~16:15 互动问答
16:15~16:45

LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用
一、LED封装结构变化(从正装到倒装再到COB)与固晶连接材料

      变化
二、LED组装的不同要求及焊料合金成分的选择
三、未来趋势的一点看法

马鑫 博士
16:45~17:00 互动问答

 

讲师介绍:
王君兆
       深圳市环球国际注册检测技术股份有限公司 研发中心经理 技术负责人
       哈尔滨工业大学电子封装专业 工学硕士
       中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
 
柴广跃 教授
       深圳大学光电工程学院 教授
       中国电工学会半导体光源与系统专委会副主委
       深圳市光学学会 理事
       中国光学学会  高级会员
       深圳市LED热管理与故障分析评估中心 主任
       多次荣获国家科技进步奖、国家发明奖、电子部科技进步奖、国家科委“863”先进个人荣誉
 
马鑫 工学博士
       深圳市汉尔信电子科技有限公司 董事长
       日本广岛大学博士后及JSPS研究员
       中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任
       电子焊接材料领域五项中国国家标准的主要起草人
 

详情咨询市场部刘久铭  电话:0755-3660 6281    邮箱:liujiuming@mttlab.com

 

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