Ag迁移致集成电路输出异常失效分析

2015-01-20  浏览量:1383

1.案例背景

     某功能模块在用户端出现功能失效,经返厂检修,发现该模块上的一片IC输出异常,经更换IC后,功能模块恢复正常。

2.分析方法简述

     对样品进行外观观察,未发现明显异常。
 
 
     经X-RAY无损检测,未发现明显异常。
 
 
     通过C-SAM扫描发现了IC内部存在分层现象。
 
 
图5.NG样品C-SAM图片
 
     通过IV曲线测试,发现引脚间存在漏电通道。
 
 
图6.NG样品IV曲线图
 
     DE-CAP后,利用SEM/EDS进行分析,确认了引脚间存在银迁移问题。

 

 

表1.开封后的NG样品内部EDS测试结果(Wt%)

 

 

3.结论

 

     IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

 

4.参考标准

 

     GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。

     IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。

     GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。

 

作者简介:

 

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