镍片焊接不良失效分析

2015-01-05  浏览量:1061

1. 案例背景

客户反映,镍片通过回流焊接后,出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象,制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。

 
2.分析方法简述
   A、样品外观照片:
 
失效分析
 
   B、OK焊点镍片的最大剥离力测试
 
表1.OK焊点镍片剥离最大力
失效分析
经过测试,OK焊点的最大剥离力均大于15N。
 
   C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析:
   1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM观察及EDS成分分析
失效分析
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  2、NG焊点与OK焊点的切片分析
失效分析
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表2.OK焊点中焊锡与镍片IMC层厚度(um)
失效分析
    D、同批次未焊接镍片的可焊性验证
表3.同批次未焊接镍片的测试数据
失效分析
 
失效分析
 

3.结论

可能是由于镍片的润湿速度较快,回流焊的TOL时间过长,导致焊点IMC结构粗大、松散,且存在孔洞和分层现象,导致焊接强度偏低,严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离,出现失效情况。

 

4. 参考标准

GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003
GB/T16491-2008电子式万能试验机
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法
GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析
GB/T 27788-2011 微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
 

作者简介: 

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