电子元器件显微分析技术简介

2014-12-15  浏览量:659

一. 光学显微镜分析技术

体视显微镜能将器件放大几倍甚至上百倍,连续可调,景深大,立体感强,主要用来器件的表面缺陷。

 

体视显微镜 
1. 体视显微镜
 
   金相显微镜能将器件放大几十倍至两千倍,通过改变物镜或目镜来改变观察倍数,景深小,主要用于切片观察,通过对器件不同位置的切片观察来检测缺陷。
 
金相显微镜
图2. 金相显微镜
 
二. 显微红外热像仪分析技术
显微红外热像仪通过收集器件表面各点热辐射(远红外区),并将其转换成电信号,再由显示器形成黑白或伪彩色图像,根据器件表面异常温度点来定位失效区域。主要用于分析功率器件和混合集成电路。能对芯片与管座间的粘结性能、漏电通道、闩锁通道等进行检测。
 
 
图3. 显微红外热像仪
 
三. 声学显微镜分析技术
超声波声学扫描显微镜通过发射超声波信号,然后收集从器件透射出来或反射回来的超声波信号,利用不同材料对超声波的声阻抗不同,实现对样品内部的检测,主要用于对器件管芯粘结、引线键合、材料多层结构完整性等的检测。
 
超声波声学扫描显微镜
 
图4. 超声波声学扫描显微镜
 
四. 光辐射显微镜分析技术
光辐射显微镜通过微光探头探测光信号,经过光增益放大后,利用图像处理叠加在光学图像上,实现对器件中异常发光部位进行精准定位,还能通过对特征光谱的分析来确定缺陷的性质和类型。
 
 
图5. 光辐射显微镜
 
五. 扫描电子显微镜分析技术
扫描电子显微镜通过发射电子束,经透镜聚焦成高能电子束轰击到样品表面,激发出二次电子、背散射电子、俄歇电子及X射线等,通过收集、放大就能从显示屏上得到各种相应的图像,如二次电子像、背散射电子像等。
 
扫描电子显微镜
图6. 扫描电子显微镜
 
作者简介:
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