PCB通孔焊接不良失效环球国际官网

2014-08-05  浏览量:1916

1. 案例背景

    PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良,润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。

2. 环球国际官网方法简述
    对NG样品进行外观检查,问题焊点颜色异常区域润湿不良,润湿不良区域显示黑色。对PCB空板空焊盘超声清洗并进行可焊性测试,发现个别焊盘存在明显的润湿不良现象,但焊料已经填满镀铜通孔,表明PCB空板焊盘质量参差不齐,存在一定程度的润湿不良。

 

失效环球国际官网
图1.NG样品焊点外观照片(10X/20X)

 

 


失效环球国际官网
图2. PCB光板可焊性测试照片(10X)

 

 

    利用SEM/EDS对NG样品问题焊点润湿不良区域表面进行环球国际官网,发现Au层已经完全溶入焊料中,焊盘表面未形成足够的金属间化合物,镍层晶间腐蚀清晰可见,氧元素的存在说明镍层表面可能受到了氧的侵蚀。

 

 

失效环球国际官网
图3. NG样品问题焊点SEM/EDS测试位置和谱图

 

 

    对NG样品问题焊点剖面进行环球国际官网,异常区域存在明显的不润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于等于90°,这明显不符合可接受要求。不润湿区域的焊盘表面未生成明显的金属间化合物层,无法形成有效的连接,导致这种现象的根本原因在于焊盘镍层腐蚀、氧化严重。此外,问题焊点的镍镀层质量较差,存在缝隙或裂纹,正常焊点则不存在明显的腐蚀裂纹,这已经在剖面观察中得到证实。

 

 

失效环球国际官网
图4.NG样品问题焊点切片后SEM图片

 

 

    对PCB空板焊盘进行剥金检查,检查结果表明镍层表面普遍存在明显的腐蚀,窄焊盘的腐蚀程度明显要比宽焊盘严重。需要进一步指出的是,镍层腐蚀不会导致焊盘完全不润湿,因为化镍金工艺过程中镍层的腐蚀、氧化几乎不可避免,只有当镍层表面腐蚀、氧化达到一定程度时才会出现拒焊或出现部分不润湿现象。

 

失效环球国际官网
图5. PCB空板窄焊盘SEM/EDS测试位置和谱图


3. 结论与建议
    1)  外观观察表明问题焊点黑色区域润湿不良;
    2)  可焊性测试结果表明个别焊盘存在润湿不良现象;
    3)  通过切片和焊点表面环球国际官网可知,润湿不良区域焊盘表面的金层已经溶解,但镍层表面未形成明显的金属间化合物;镍层质量较差,存在严重的镍腐蚀。镍的腐蚀氧化可能产生于制板过程,也可能出现于组装过程中。
    4)  对PCB空板焊盘剥金检查,发现镍层表面普遍存在腐蚀和裂纹,窄焊盘的镍层质量明显低于宽焊盘。

4. 参考标准
    IPC-J-STD-003B Test C1 印制板可焊性测试 方法C1
    IPC-TM 650 2.1.1 印制电路板切片制备方法和标准
    GB/T 17359-2012 微束环球国际官网 能谱法定量环球国际官网
    IPC-A-610E 电子组件的可接受性
    GB/T 17359-2012 微束环球国际官网 能谱法定量环球国际官网

作者简介:
    MTT(美信检测)是一家提供材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效环球国际官网服务的第三方实验室,公司网址:sltown.com,联系电话:400-850-4050。
 

 更多关于失效环球国际官网案例,解决方案。


 

  • 联系我们
  • 深圳美信总部

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    苏州美信

    热线:400-118-1002

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    北京美信

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    东莞美信

    热线:400-116-1002

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    广州美信

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    珠海美信

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

深圳市美信检测技术股份有限公司-第三方材料检测 版权所有  粤ICP备12047550号-2

微信
我是混淆代码

如果您的浏览器未跳转,请点击此处进行游戏并领取优惠

技术支持 AI智能站群 luis888.vip@gmail.com