中国半导体2020年有望超过韩国

2014-06-25  浏览量:302

来源:电子信息产业网

    1983年时任三星会长的李秉喆发 表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期,因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重,但1994年(三 星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后,迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先 地位,大约用了10多年的时间。1999年中国华虹集团与日本NEC合作,在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫米)晶片(wafer)的D- RAM生产线。这是中国政府从20世纪90年代开始实施的“国家重点半导体项目”的一环。该项目成为中国企业正式进入半导体事业的契机,最近半导体业界将 其称为“北京宣言”。中国企业的发展势头凶猛,堪比半导体事业初期的三星电子。从中国政府的“北京宣言”开始,到10多年后的21世纪10年代后期,中国 企业的成果开始显现出来。特别是在过去世界半导体市场景气不振的5年间,SMIC、华虹-NEC(HH-NEC)等中国半导体企业每年以10%以上的速度 迅速发展。三星经济研究所预计今年中国半导体企业的平均增长速度将会达到15%。中国半导体企业发展“势如破竹”的跳板是,中国政府提供半导体产业的基础 设施并给予税收优惠等积极扶持政策。

    不仅如此,中国国务院2011年还 再次公布了“要在半导体、显示器、原配件等产业发展领域培养代表企业,奠定全球产业基地的基础”的中长期产业扶持计划。中国政府积极进行附加值税优惠、改 善外国人投资条件、税收优惠等支援。去年还公布了到2015年为止,投资250亿美元(28万亿韩元),将该领域的生产量增加两倍和将市场规模增加1.5 倍的计划。因为在中国,随着生产笔记本电脑和智能手机等产品的企业增加,半导体等原材料需求持续增加。三星电子也是考虑到这一点,从去年9月开始,正在中 国西安建设总投资规模高达70亿美元(8万亿韩元)的半导体生产工厂。

    中国半导体产业不仅取得了量的发 展,还致力于质的飞跃。中国大陆的SMIC、华虹-NEC和台湾的TSMC、UMC等企业正集中进行委托生产(芯片代工厂,foundry),而不是自己 开发半导体产品。但去年华为推出了自己开发的智能手机用四核(quad-core)处理器(AP),正在缩小差距。业界相关人士表示“中国半导体企业现在 的水平还不足以威胁韩国最尖端的半导体产品”,“中国和韩国的半导体技术差距大约为2.5年,如果考虑到现在的增长势头,2020年左右,中国部分产品技 术可能会超过韩国”。

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